案例分享|探秘紫外激光打标工艺，赋予半导体行业芯片“数字身份”

1、客户在芯片封装生产流程中，使用标准的3行×7列托盘进行产品转运与打标，每托盘共放置21个芯片外壳。为保证产线节拍和自动化连续作业，打标设备需具备一次性识别并处理整盘产品的能力，避免频繁上料操作，提升整体生产效率。

2、为确保每个芯片外壳的打标位置精准、避免错打或漏打，客户要求配备高精度视觉识别系统。该系统需能准确判断芯片是否已正确放置于托盘格位中，并识别芯片的方向位置。

3、在兼顾效率与良率的前提下，客户设定单个芯片外壳的打标时间不超过2秒并保持清晰可读。

4、芯片外壳多用于后续贴装及测试环节，要求打标内容在各种光线环境下均能快速识别，避免识别错误或漏扫。因此客户对标记效果提出明确要求：必须具备高对比度、清晰边缘及一致性，尤其在树脂等热敏材料上不能出现碳化、模糊或发黄现象。

1、相比传统红外或光纤激光器，紫外激光因其低热影响、精细光斑和高能量吸收效率，特别适用于半导体行业常见的树脂、塑胶及复合材料。i104UV设备在不引发材料热变形的前提下，能够实现高分辨率、高对比度的永久性打标，成为该行业精密打码的理想选择。

2、借助内置的视觉识别系统，设备可在每次上料后自动判断21个芯片的放置状态与方向，确保打标精准无误，省去人工干预，大幅提升整体打标流程的自动化与效率水平，降低人为误差风险。

3、紫外激光打标具备极高的对比度和细节表现力，打出的明码与logo边缘清晰锐利，无炭化、无泛黄现象，保证在后续扫码识别或人工读取环节中均具有极佳的可读性和一致性。